台积电公布多款芯片制程工艺,2nm工艺将战未来 -今日足球竞猜

godwen | 2022-06-17 15:32

6 月 17 日,台积电在 2022 年技术研讨会上公开了多款先进技术,包含了 finflex 技术、n2 技术、超低功耗平台和 3d fabric 先进封装技术上的一些新突破等。其中最引人瞩目的,莫过于进入了下一个阶段的“n2(2nm)”制程工艺了。

根据台积电的说法,n2 用上了全新的 “nanosheet(纳米片晶)”技术,而非以往的“finfet(鳍式电晶体)”技术;在该工艺下诞生的芯片,在相同功率下的速度可以提高 10%~15%,而在相同速度下功耗则可以降低 25%~30%,让能效比得到进一步的提升。

这款新工艺不仅会提供给移动平台,还有可能会在高性能的处理器或显卡上登场。不过台积电也表示 n2 工艺要在 2025 年底之前才会正式投产,想在近两年内看到相关产品似乎可能性不大。

此外,这一次公布的 finflex 技术也很值得关注,这项新技术带来了更多的 n3 工艺设计,包括了 n3e、n3p、n3s 和 n3x 等新工艺,以更高的“设计灵活性”来应对不同的需求。

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