台积电投资6000亿新台币建3nm晶圆厂:2022年量产 -今日足球竞猜

chan | 2018-08-16 11:57

日前,首款使用台积电7nm制程工艺芯片的产品上市,它就是嘉楠耘智的asic矿机芯片。而在下一代的制程工艺上,台积电投资了250亿美元发展5nm工艺,预计2019年试产,2020年量产。

近日,台积电带来了3nm制程工艺的计划,台积电计划投资6000亿新台币(约为194亿美元),在去年投入了数百名工程师进行早期研发,目前台南园区的3nm晶圆工厂已经通过了环评初审,占地28公顷,位置紧邻台积电的5nm工厂,2020年开始建厂,2021年完成设备安装,预计最快2022年底到2023年初投产。

而在今年已经开始量产的7nm制程工艺,台积电表示相比此前的16nm ff工艺相比将提升35%的性能,降低65%的功耗,同时晶体管密度是之前的三倍。采用该工艺的芯片主要有苹果的a12、海思麒麟980以及amd、nvidia的7nm cpu/gpu芯片。

至于预计在2020年量产的5nm制程工艺,台积电表示相比初代7nm制程工艺,5nm制程工艺将降低20%的功耗,晶体管密度提高1.8倍,性能预计提升约15%。

目前公布5nm以及3nm制程工艺计划的半导体公司只有三星与台积电两家。哪一家的3nm制程工艺芯片率先亮相呢,让我们拭目以待吧。

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